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“2017上海国际新闻化博览会 3月14日亮相上海吸引展商3650家”

文章来源:中国小康网 发布日期:2021-04-26 00:15:02 浏览:

上海国际新闻化博览会将于3月14日至16日在上海新国际博览会中心举行。 据悉,此次信博会无论展示面积、参展公司还是专家关注度均为历史最高。

“信博会”共设有19个展馆,展示面积超过22.9万平方米,预计参展者将达到3650家,观众将超过16万人。 “信博会”由6个专业展览会和近100个论坛研讨会组成。 6个专业展览会独立板块,同步举办,各具优势,都是领域精选展,进一步展现了上海信博会的整体规模效应,体现了上海信博会对新闻化、新闻产业快速发展的更大推动作用。

由国际半导体设备与材料协会(semi)和中国电子商会(cecc)共同举办的“中国国际半导体设备与材料展暨研讨会”和“中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展”两个展览暨semicon/fpd china ,连续多年被誉为全球半导体业界规格最高、规模最大的“嘉年华”盛会,融汇全球最新技术和产品、汇聚全球产业精英,结合《国家集成电路产业快速发展推进纲要》和“国家集成电路产业投资基金”的背景,为中国欣欣向荣的“泛半导体产业”提供一个融贯中外的全面信息表达与协作的理想平台。今年900家参展商,3,000个展位,展会观众预计超过60,000人,设在上海新国际博览中心w1-w5以及t1馆6个展馆,展览面积逾60,000平方米。诸多全球领导型公司高管将参加此次全球最大的微电子制造业博览会,以了解中国半导体新政及新兴市场所带来的已有的和潜在的关联机遇。同期还将举办20多场论坛研讨会和活动。今年的semicon china开幕主题演讲,汇集了世界级领军人物:中国半导体领域协会理事长、中芯国际董事长周子学将会与日月光华、阿斯麦光刻设备、东电电子、imec以及泛林集团的ceo们同台探讨全球产业趋势、前沿技术和市场机会,阐述支持中国半导体产业快速发展的构想和布局。

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